2023 年7月13日，第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。速石科技面向EDA應(yīng)用的新一代芯片研發(fā)平臺驚艷亮相，引發(fā)與會者關(guān)注。

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)全球市場快速變化，芯片產(chǎn)品性能與設(shè)計要求不斷提升，產(chǎn)品迭代生命周期不斷縮短，企業(yè)對具有CAD能力的人才與IT自動化需求愈發(fā)強烈，全球經(jīng)濟貿(mào)易環(huán)境的變化也對中國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)工具/IP等方面提出了更高的合規(guī)要求。這一切都在倒逼國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)尋求可持續(xù)性的業(yè)務(wù)發(fā)展與有效的成本控制和效率提升。

在本次ICDIA 2023展會現(xiàn)場，速石科技為大家?guī)砹藶楫?dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境量身定制的新一代芯片研發(fā)平臺，該平臺由速石科技自主研發(fā)，具有以下特點：

1、豐富的產(chǎn)品形態(tài)

速石科技主要產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP，針對不同類型/階段/需求的行業(yè)客戶的不同痛點，提供有針對性的解決方案，并端對端平臺級交付相應(yīng)產(chǎn)品，可覆蓋半導(dǎo)體企業(yè)對提升研發(fā)效率、項目外包合作、業(yè)務(wù)擴張出海、研發(fā)業(yè)務(wù)連續(xù)性保障等業(yè)務(wù)場景和提升資源利用率、補充突發(fā)算力、國產(chǎn)化平臺替代等IT需求。

我們自主研發(fā)的平臺核心調(diào)度器Fsched，兼容性高，調(diào)度效率比肩主流商用調(diào)度器，具備高吞吐量資源調(diào)度能力，可分鐘級自動調(diào)度開啟上萬核計算資源。

2、全球海量資源池

速石科技遍布全球的計算資源池，搭配超強的業(yè)務(wù)架構(gòu)適配能力與完備的供應(yīng)鏈資源保障，可為用戶提供海量異構(gòu)（CPU/GPU/TPU/FPGA等）云端資源，隨時滿足半導(dǎo)體行業(yè)用戶的全球業(yè)務(wù)擴張、多區(qū)域協(xié)同研發(fā)、階段性大算力需求、混合云平臺架構(gòu)搭建、最優(yōu)區(qū)域資源構(gòu)建方案等需求。

3、IT-CAD服務(wù)能力

速石平臺產(chǎn)品自動化程度高，可為IT/CAD大幅度提升管理運維效率。同時，速石科技還擁有豐富的IT-CAD服務(wù)能力，可滿足ASIC、SoC、FPGA、數(shù)模混合、低功耗、IoT、模擬IC、數(shù)字IC等多類型半導(dǎo)體企業(yè)的專業(yè)需求，目前已積累了上百家半導(dǎo)體行業(yè)客戶的服務(wù)經(jīng)驗。

此外，速石科技也正在總結(jié)并輸出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)打法與EDA實踐，其中《芯片設(shè)計五部曲》與《EDA云實證》已推出多部作品，備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

作為積極創(chuàng)新的行業(yè)領(lǐng)跑者，速石科技始終堅持為全球芯片設(shè)計企業(yè)提供基于EDA應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，助力芯片設(shè)計企業(yè)靈活應(yīng)對市場業(yè)務(wù)需求的變化，實現(xiàn)傳統(tǒng)研發(fā)環(huán)境走向企業(yè)級研發(fā)平臺的變革，為加快實現(xiàn)我國集成電路高水平發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。

關(guān)于速石

速石科技（fastone）致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運行。

我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺，滿足半導(dǎo)體等企業(yè)及高校科研機構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。