2019年6月20日,全球云技術(shù)盛會(huì)——AWS技術(shù)峰會(huì)2019(上海站)在上海世博中心舉行。作為AWS的技術(shù)合作伙伴,速石科技攜旗下基于混合云的一站式高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)首次公開(kāi)亮相。
速石科技向與會(huì)嘉賓展示了企業(yè)級(jí)高性能計(jì)算(HPC)場(chǎng)景下,如何基于本地+公有混合云環(huán)境進(jìn)行靈活部署及交付,提升業(yè)務(wù)運(yùn)算效率,降低成本,加快市場(chǎng)響應(yīng)速度。企業(yè)級(jí)HPC是指在特定行業(yè)領(lǐng)域中,以聚合海量異構(gòu)計(jì)算資源為主要手段,加速科學(xué)研究,技術(shù)研發(fā),工程設(shè)計(jì),產(chǎn)品交付的過(guò)程。比如新藥研發(fā)、基因測(cè)序、芯片設(shè)計(jì)、汽車制造等行業(yè)。

速石科技提供HPC優(yōu)化的一站式交付平臺(tái),對(duì)藥物研發(fā)/基因分析/CAE/EDA/AI等行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行分析與加速,通過(guò)Serverless框架屏蔽底層IT技術(shù)細(xì)節(jié),實(shí)現(xiàn)用戶對(duì)本地和公有云資源無(wú)差別訪問(wèn)。提供給用戶的是類似于已有應(yīng)用程序的友好體驗(yàn),讓客戶能更好的專注于業(yè)務(wù)本身。
作為一家有著眾多云服務(wù)行業(yè)“老人”的初創(chuàng)公司,速石科技有以下兩個(gè)觀察:
去年看熱鬧,今年看門道,云需求更真實(shí)
跟去年相比,今年來(lái)展臺(tái)的人很多是帶著問(wèn)題來(lái)的,針對(duì)明確目標(biāo)正在尋求解決方案。
像半導(dǎo)體行業(yè)某EDA軟件廠商就直接表示,他們的很多客戶現(xiàn)在有云賬戶,但是還是遇到了很多問(wèn)題,正在尋找從應(yīng)用到云資源之間的解決方案。有些參會(huì)人員哪怕不懂也希望能更多了解,比如經(jīng)常有人問(wèn)“HPC是什么?”。還有不少人直接上來(lái)就尋找合作的點(diǎn)。
客戶群體發(fā)生轉(zhuǎn)變,傳統(tǒng)企業(yè)客戶占比增大
過(guò)去以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為主,現(xiàn)在有很多是傳統(tǒng)企業(yè)客戶。
對(duì)云的態(tài)度,他們往往處于一面害怕,一面又想靠近的狀態(tài)。既想了解云到底能怎么解決他們現(xiàn)在的問(wèn)題,但同時(shí)又擔(dān)心云可能帶來(lái)的一些風(fēng)險(xiǎn)和不確定。
國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)環(huán)境正在面臨從靠速度和規(guī)模增長(zhǎng)向靠高質(zhì)量增長(zhǎng)的階段。越來(lái)越多的企業(yè)把焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向內(nèi)部,試圖提升效率、節(jié)約成本,精細(xì)化運(yùn)營(yíng)。
即便是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),提升效率和市場(chǎng)響應(yīng)速度,盡早獲取正向盈利,也是在當(dāng)下較冷宏觀經(jīng)濟(jì)和投融資環(huán)境下的唯一出路。

作為Amazon Web Services, Inc. (AWS) 每年在全球巡回舉辦的盛會(huì),AWS技術(shù)峰會(huì)今年計(jì)劃覆蓋25個(gè)國(guó)家、35個(gè)城市。該峰會(huì)旨在搭建一個(gè)平臺(tái),讓與會(huì)者有機(jī)會(huì)與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè),極具創(chuàng)新力公司、業(yè)內(nèi)專家面對(duì)面深入交流,探索前沿的云計(jì)算產(chǎn)品及服務(wù),分享成功案例及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),交流國(guó)內(nèi)外最新技術(shù),加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
速石科技作為AWS技術(shù)合作伙伴,將繼續(xù)攜手AWS,與眾多合作伙伴一起,在企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)飛速增長(zhǎng),計(jì)算資源和效率要求不斷提高的當(dāng)下,致力于從應(yīng)用出發(fā),構(gòu)建新一代企業(yè)級(jí)高性能計(jì)算混合云平臺(tái)。
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關(guān)于我們:
速石科技專為有高算力需求的企業(yè)級(jí)用戶提供一站式算力運(yùn)營(yíng)解決方案,幫助用戶提升10-20倍業(yè)務(wù)運(yùn)算效率,降低成本達(dá)到75%以上,加快市場(chǎng)響應(yīng)速度。目前主要應(yīng)用領(lǐng)域包括藥物研發(fā)、基因測(cè)序分析、半導(dǎo)體行業(yè)的EDA仿真及電路設(shè)計(jì)、汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)、虛擬碰撞試驗(yàn)以及AI人工智能。
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