2023 年7月13日，第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。速石科技面向EDA應用的新一代芯片研發平臺驚艷亮相，引發與會者關注。
近年來，隨著半導體行業全球市場快速變化，芯片產品性能與設計要求不斷提升，產品迭代生命周期不斷縮短，企業對具有CAD能力的人才與IT自動化需求愈發強烈，全球經濟貿易環境的變化也對中國半導體企業在研發工具/IP等方面提出了更高的合規要求。這一切都在倒逼國內半導體企業尋求可持續性的業務發展與有效的成本控制和效率提升。
在本次ICDIA 2023展會現場，速石科技為大家帶來了為當前國內半導體行業環境量身定制的新一代芯片研發平臺，該平臺由速石科技自主研發，具有以下特點：
1、豐富的產品形態
速石科技主要產品FCC-E、FCC-B、FCP，針對不同類型/階段/需求的行業客戶的不同痛點，提供有針對性的解決方案，并端對端平臺級交付相應產品，可覆蓋半導體企業對提升研發效率、項目外包合作、業務擴張出海、研發業務連續性保障等業務場景和提升資源利用率、補充突發算力、國產化平臺替代等IT需求。
我們自主研發的平臺核心調度器Fsched，兼容性高，調度效率比肩主流商用調度器，具備高吞吐量資源調度能力，可分鐘級自動調度開啟上萬核計算資源。
2、全球海量資源池
速石科技遍布全球的計算資源池，搭配超強的業務架構適配能力與完備的供應鏈資源保障，可為用戶提供海量異構（CPU/GPU/TPU/FPGA等）云端資源，隨時滿足半導體行業用戶的全球業務擴張、多區域協同研發、階段性大算力需求、混合云平臺架構搭建、最優區域資源構建方案等需求。
3、IT-CAD服務能力
速石平臺產品自動化程度高，可為IT/CAD大幅度提升管理運維效率。同時，速石科技還擁有豐富的IT-CAD服務能力，可滿足ASIC、SoC、FPGA、數模混合、低功耗、IoT、模擬IC、數字IC等多類型半導體企業的專業需求，目前已積累了上百家半導體行業客戶的服務經驗。
此外，速石科技也正在總結并輸出行業標準打法與EDA實踐，其中《芯片設計五部曲》與《EDA云實證》已推出多部作品，備受業內關注。
作為積極創新的行業領跑者，速石科技始終堅持為全球芯片設計企業提供基于EDA應用優化的一站式研發平臺，助力芯片設計企業靈活應對市場業務需求的變化，實現傳統研發環境走向企業級研發平臺的變革，為加快實現我國集成電路高水平發展貢獻自己的力量。
關于速石
速石科技（fastone）致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。
我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發云平臺，滿足半導體等企業及高校科研機構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。
