2023年6月2—3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。作為本次峰會的重頭戲之一，2023 EDA IP工業(yè)軟件峰會將全新亮相。
速石科技攜一站式IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺產(chǎn)品作為參展商亮相，并重磅推出三款重磅工具：FCC-E/FCC-B/FCP。

成立于2017年的速石科技，致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。速石科技專注于為半導(dǎo)體EDA仿真驗(yàn)證、生信分析/生物計(jì)算、CAE仿真建模、高校科研實(shí)驗(yàn)室仿真計(jì)算、AI訓(xùn)練與機(jī)器學(xué)習(xí)、金融投行數(shù)據(jù)分析等場景提供定制化的上云解決方案，通過真實(shí)可靠的案例實(shí)證，讓云端高性能計(jì)算普及并應(yīng)用到各個(gè)行業(yè)的計(jì)算分析當(dāng)中，幫助企業(yè)提升研發(fā)效率，加快市場響應(yīng)。

速石科技提供為EDA應(yīng)用優(yōu)化的一站式IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺，可滿足Fabless、Design Service、IDM、Foundry、EDA廠商等企業(yè)及高?？蒲袡C(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求?；诒镜?公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。目前，速石科技已經(jīng)成功服務(wù)了上百家半導(dǎo)體行業(yè)客戶。

據(jù)速石科技介紹，平臺提供一整套即開即用的研發(fā)環(huán)境，以EDA/AI等行業(yè)應(yīng)用的分析與加速為核心，小時(shí)級交付用戶能快速上手的可視化平臺，海量云端異構(gòu)資源(CPU/GPU/TPU/FPGA)智能化調(diào)度，全球多區(qū)域一體化協(xié)同管理和專業(yè)的R&D-IT服務(wù)，實(shí)現(xiàn)以業(yè)務(wù)為導(dǎo)向的IT自動化，助力研發(fā)驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新。

速石科技在本次展會上展示的具體產(chǎn)品包括：

FCC-E——fastone Compute Cloud-Enterprise Edition，一站式企業(yè)級研發(fā)云平臺。該平臺可提供標(biāo)準(zhǔn)版、高級版、企業(yè)版，滿足不同用戶的差異化需求；按速石標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境和流程交付，部署速度快，穩(wěn)定性高，滿足多本地和多云端IT自動一體化管理；采用速石標(biāo)準(zhǔn)安全實(shí)踐部署，安全的平臺獨(dú)有環(huán)境；靈活配置，按需使用；一站式服務(wù)支持，避免廠商過多帶來的技術(shù)支持混亂問題；賬單模式簡單，總體擁有成本更為經(jīng)濟(jì)。全球彈性資源池，可選區(qū)域眾多，資源類型豐富。支持銜接FCP，F(xiàn)CC-B彈性資源需求。

FCC-B——fastone Compute Cloud-Business Edition，一站式研發(fā)服務(wù)平臺。定制化部署交付；采用速石標(biāo)準(zhǔn)安全實(shí)踐部署，安全的平臺獨(dú)有環(huán)境；準(zhǔn)動態(tài)資源池，按月度/季度/年度使用，按月級別調(diào)整集群資源規(guī)模；提供行業(yè)特需的大內(nèi)存機(jī)型；一站式服務(wù)支持，避免廠商過多帶來的技術(shù)支持混亂問題；具有較低的整體擁有成本。可擴(kuò)展到FCC-E使用彈性資源。

FCP——fastone Compute Platform，一站式多云算力運(yùn)營平臺。速石軟件產(chǎn)品訂閱使用，按照資源規(guī)模訂閱軟件許可；按速石標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境和流程交付；該平臺可以滿足多本地和多云端IT自動一體化管理，支持根據(jù)用戶環(huán)境定制化部署多區(qū)域混合云平臺；速石提供標(biāo)準(zhǔn)軟件服務(wù)支持；具有較高的基礎(chǔ)設(shè)施整體擁有成本；客戶環(huán)境資源池，可擴(kuò)展到FCC-E使用彈性資源。

通過這一系列平臺能力，速石科技解決了半導(dǎo)體行業(yè)客戶四大業(yè)務(wù)痛點(diǎn)：
業(yè)務(wù)緊迫度高、算力需求大；項(xiàng)目協(xié)同效率低、IT架構(gòu)不靈活；CAD保障要求高、軟件需求國產(chǎn)化；總體成本高、數(shù)據(jù)安全有要求，使得半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司整體研發(fā)效率大幅提高。